EP3SE50F484I3N vs EP3SE50F484I4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I3N von Intel und EP3SE50F484I4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I3N EP3SE50F484I4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $841,66 $730,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 47,500 —
Number of LABs 1,900 —
Total Memory Bits 5,760,000 —
Maximum User I/O 296 296
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage VCC 0.9 V —
Auxiliary Voltage VCCAUX 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Maximum Internal Frequency 500 MHz —
Speed Grade I3 (industrial, bin 3) —
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) —
Gehäuse 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA) 484-ball FC-FBGA
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Configuration Method Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers] —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LAB) — 1,900
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 216
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Code — BBGA / FC-FBGA
Temperature / Speed Grade — I4 (Industrial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40 C to +100 C
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern