EP3SE50F484I3N vs EP3SE50F484I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484I3N par Intel et EP3SE50F484I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F484I3N EP3SE50F484I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $841,66 $730,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 47,500 —
Number of LABs 1,900 —
Total Memory Bits 5,760,000 —
Maximum User I/O 296 296
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage VCC 0.9 V —
Auxiliary Voltage VCCAUX 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Maximum Internal Frequency 500 MHz —
Speed Grade I3 (industrial, bin 3) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) —
Boîtier 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA) 484-ball FC-FBGA
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Configuration Method Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers] —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LAB) — 1,900
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 216
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Code — BBGA / FC-FBGA
Temperature / Speed Grade — I4 (Industrial)
Température de jonction en fonctionnement — -40 C to +100 C
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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