EP3SE50F780C4LG vs EP3SE50F780C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780C4LG von Intel und EP3SE50F780C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE50F780C4LG EP3SE50F780C4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 488 I/O, FBGA-780 | Intel

EP3SE50F780C4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 488 I/O, FBGA-780 | Intel

EP3SE50F780C4LG ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780C4LG EP3SE50F780C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $289,50 $717,12
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
User I/Os 488 I/O —
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and rate] —
Process Technology 40 nm TSMC low-power CMOS 65 nm
Speed Grade -4 (fastest commercial) C3 (medium)
Operating Temperature (Commercial) 0 C to +85 C —
Core Voltage (VCCINT) 0.9 V / 1.0 V / 1.1 V (programmable) —
Betriebsversorgungsspannung 1.1 V (logic core nominal) —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA
Montageart Surface Mount (SMT) Surface Mount
Lead-Free Status Pb-free (LG suffix) —
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
RoHS Compliance Compliant —
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (M9K blocks) — 312
Total Embedded Memory — 5,760 Kbit (5.76 Mbit)
DSP Blocks — 432
Maximum User I/Os — 488
Number of PLLs — 4
Core Voltage — 1.1 V
Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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