EP3SE50F780I3G vs EP3SE110F780I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780I3G von Intel und EP3SE110F780I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780I3G EP3SE110F780I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.082,02 $1.950,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks) —
DSP Blocks 264 (18x18 multipliers) —
Maximum User I/O Pins 488 —
Transceivers 12 channels, up to 3.75 Gbps —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V (range 1.05 V to 1.15 V)
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm CMOS
Gehäuse 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial, I3) -40 °C to +100 °C (Industrial, "I" grade)
Speed Grade 3 3 (Fast)
Memory Interfaces DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM —
PCI Express Hard IP Gen1 x1/x4/x8 —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL-Level 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
Embedded Memory Bits — 8,936,448 (approximately 1.1 MB)
Maximum User I/Os — 488
Configuration Interface — Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG (IEEE 1149.1)
Boundary-Scan Test — Yes, per IEEE Std. 1149.1
PLLs — Yes, with global and regional clock networks
Supply Voltage Tolerance — 1.05 V to 1.15 V

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern