EP3SE50F780I3G vs EP3SE110F780I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780I3G por Intel y EP3SE110F780I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780I3G EP3SE110F780I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.082,02 $1.950,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks) —
DSP Blocks 264 (18x18 multipliers) —
Maximum User I/O Pins 488 —
Transceivers 12 channels, up to 3.75 Gbps —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V (range 1.05 V to 1.15 V)
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm CMOS
Encapsulado 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial, I3) -40 °C to +100 °C (Industrial, "I" grade)
Speed Grade 3 3 (Fast)
Memory Interfaces DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM —
PCI Express Hard IP Gen1 x1/x4/x8 —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
Embedded Memory Bits — 8,936,448 (approximately 1.1 MB)
Maximum User I/Os — 488
Configuration Interface — Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG (IEEE 1149.1)
Boundary-Scan Test — Yes, per IEEE Std. 1149.1
PLLs — Yes, with global and regional clock networks
Supply Voltage Tolerance — 1.05 V to 1.15 V

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