EP3SE50F780I3G vs EP3SE110F780I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780I3G von Intel und EP3SE110F780I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780I3G EP3SE110F780I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.082,02 $1.850,00
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks) —
DSP Blocks 264 (18x18 multipliers) —
Maximum User I/O Pins 488 —
Transceivers 12 channels, up to 3.75 Gbps —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology TSMC 40 nm —
Gehäuse 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm 780-ball FCBGA (FineLine BGA)
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial, I3) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 3 4
Memory Interfaces DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM —
PCI Express Hard IP Gen1 x1/x4/x8 —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level 3 —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III E
Logic Elements — 107,500
Embedded Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of LABs/CLBs — 4300
Number of Logic Elements / Cells — 107500
Number of I/O — 488
Package Code (JEDEC) — BGA, 780 pins
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal]
Process Node — 40 nm
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Datenblätter & Ressourcen

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