EP3SE80F1152C2 vs EP3SE80F1152C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE80F1152C2 von Intel und EP3SE80F1152C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE80F1152C2 EP3SE80F1152C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.325,00 $1.690,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 80,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,200 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory Bits 6,843,392 —
User I/Os 744 —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Internal Operating Frequency up to 600 MHz —
Betriebstemperatur 0 C to 85 C (Commercial) 0C to +85C (commercial, C3 grade)
Speed Grade C2 —
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip FineLine BGA) —
Package Code F1152 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 80,000
Total Memory Bits — 6,843,392 bits
Number of LABs/CLBs — 3200
Number of User I/O — 744
Anzahl der Ausgänge — 744
Gehäuse / Bauform — 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed/Power Grade — C3
Lead Free — Yes
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (needs external config device)

Datenblätter & Ressourcen

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