EP3SE80F1152C4 vs EP3SE110F1152C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE80F1152C4 von Intel und EP3SE110F1152C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE80F1152C4 EP3SE110F1152C4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $895,00 $2.200,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III Enhanced Stratix III E
Device Type FPGA —
Logic Elements 80,000 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 3200 [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits 6,843,392 —
User I/Os 744 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Internal Frequency (max) 800 MHz —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) —
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA (Fine-pitch Chip-scale BGA) —
Montageart Surface Mount —
Configuration Method SRAM-based, JTAG / EPCS serial —
DSP Blocks Yes (variable-precision, 18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
RoHS-Status Compliant Compliant
Embedded Memory — 8,936,448 bits
Maximum User I/Os — 744
Maximum Performance — 450 MHz
Package Type — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)
On-chip Termination — Dynamic, programmable
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern