EP3SE80F780C2 vs EP3SE50F780C2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE80F780C2 von Intel und EP3SE50F780C2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE80F780C2 EP3SE50F780C2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.480,00 $1.195,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 80,000 —
Embedded Memory Bits 6,843,392 bits —
User I/Os 488 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,200 —
DSP Blocks 320 —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Core Clock 600 MHz —
Gehäuse 780-Ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FC-FBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG, Fast passive parallel (FPP) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) Commercial (C2)
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: current RoHS status]
Lead-Free Yes —
Number of PLLs 12 —
I/O Standards Supported LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 47,500
LABs / CLBs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
User I/O Count — 488
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
Operating Frequency — Up to 600 MHz
Number of Pins / Terminals — 780
Form of Terminal — Ball
Package Code — BGA

Datenblätter & Ressourcen

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