EP3SE80F780C2 vs EP3SE50F780C2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE80F780C2 par Intel et EP3SE50F780C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE80F780C2 EP3SE50F780C2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 480,00 $1 195,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 80,000 —
Embedded Memory Bits 6,843,392 bits —
User I/Os 488 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,200 —
DSP Blocks 320 —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Core Clock 600 MHz —
Boîtier 780-Ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FC-FBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG, Fast passive parallel (FPP) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) Commercial (C2)
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: current RoHS status]
Lead-Free Yes —
Number of PLLs 12 —
I/O Standards Supported LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 47,500
LABs / CLBs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
User I/O Count — 488
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
Operating Frequency — Up to 600 MHz
Number of Pins / Terminals — 780
Form of Terminal — Ball
Package Code — BGA

Fiches techniques et ressources

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