EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780C2 von Intel und EP3SL200H780I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780C2 EP3SL200H780I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6.950,00 $7.200,00
Series Stratix III L —
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) -40C to +100C (Industrial)
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm 40 nm
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Family — Stratix III L
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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