EP3SL200H780C2N vs EP3SL200H780I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780C2N von Intel und EP3SL200H780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780C2N EP3SL200H780I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6.050,00 $7.980,00
Family Stratix III L Stratix III
Logic Elements 200,000 200,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 80,000 —
User I/O Count 488 488
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Internal Frequency 800 MHz —
Speed Grade C2 —
Transceivers Per family capability - not specified for this OPN —
Gehäuse 780-ball HBGA / FCBGA 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Package Code PBGA780 / HBGA-780 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) -40C to +100C (Industrial)
Lead Free Yes —
RoHS-Status Compliant —
Series — Stratix III L
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

Datenblätter & Ressourcen

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