EP3SL200H780C2N vs EP3SL200H780I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780C2N von Intel und EP3SL200H780I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780C2N EP3SL200H780I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6.050,00 $7.200,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 80,000 —
User I/O Count 488 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Internal Frequency 800 MHz —
Speed Grade C2 —
Transceivers Per family capability - not specified for this OPN —
Gehäuse 780-ball HBGA / FCBGA 780-BBGA, FCBGA
Package Code PBGA780 / HBGA-780 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) -40C to +100C (Industrial)
Lead Free Yes —
RoHS-Status Compliant Compliant
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Process Node — 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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