EP3SL200H780C2N vs EP3SL200H780I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780C2N por Intel y EP3SL200H780I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780C2N EP3SL200H780I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6.050,00 $7.200,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 80,000 —
User I/O Count 488 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Internal Frequency 800 MHz —
Speed Grade C2 —
Transceivers Per family capability - not specified for this OPN —
Encapsulado 780-ball HBGA / FCBGA 780-BBGA, FCBGA
Package Code PBGA780 / HBGA-780 —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) -40C to +100C (Industrial)
Lead Free Yes —
Estado RoHS Compliant Compliant
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Process Node — 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
Lead-Free — Yes

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