EP3SL200H780I3N vs EP3SE260H780I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I3N von Intel und EP3SE260H780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I3N EP3SE260H780I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7.200,00 $1.410,00
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 200,000 255,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA
Package Pin Count 780 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
RoHS-Status Compliant Lead Free / Compliant
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 10,200
Total Memory Bits — 16,672,768
Embedded 18x18 Multipliers — 384
User I/Os — 488
Operating Frequency (logic) — 500 MHz
Operating Frequency (internal max) — 800 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.1 V
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) — 3 (168 Hours)

Datenblätter & Ressourcen

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