EP3SL200H780I3N vs EP3SE260H780I3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I3N por Intel e EP3SE260H780I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I3N EP3SE260H780I3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7.200,00 $1.410,00
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 200,000 255,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA
Package Pin Count 780 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Status RoHS Compliant Lead Free / Compliant
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 10,200
Total Memory Bits — 16,672,768
Embedded 18x18 Multipliers — 384
User I/Os — 488
Operating Frequency (logic) — 500 MHz
Operating Frequency (internal max) — 800 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.1 V
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3 (168 Hours)

Fichas técnicas e recursos

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