EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I4 von Intel und EP3SL200H780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6.255,75 $7.980,00
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
RoHS-Status Compliant —
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Gehäuse — 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Montageart — Surface Mount
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

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