EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I3 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SL200H780I4 제조: Intel 및 EP3SL200H780I3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I3
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $6,255.75 $7,980.00
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) —
동작 접합 온도 -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
RoHS 상태 Compliant —
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
동작 온도 — -40C to +100C (Industrial)
패키지 — 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
실장 유형 — Surface Mount
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청