EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I4 von Intel und EP3SL200H780I4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6.255,75 $1.395,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 8,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4 (Industrial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
RoHS-Status Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory (Bits) — 10,901,504
Maximum User I/O — 488
Core Supply Voltage — 0.86 V to 1.15 V
Internal Performance — 375 MHz
Gehäuse — 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip)
Montageart — Surface Mount
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Transceivers — Up to 24 channels
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
DSP Blocks — 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan
HardCopy Support — Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III)

Datenblätter & Ressourcen

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