EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4LN Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I4 von Intel und EP3SL200H780I4LN von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4LN
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6.255,75 $1.280,00
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III L (Low-Power)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4 (Industrial, mid-speed grade)
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
RoHS-Status Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
Betriebstemperatur — -40C to +100C (industrial)
Montageart — Surface Mount
Gehäuse / Bauform — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
MSL-Level — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

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