EP3SL200H780I4N vs EP3SL50F780I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I4N von Intel und EP3SL50F780I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I4N EP3SL50F780I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4.750,00 $545,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L
Logic Elements 200,000 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) 0.9 V
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 —
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (industrial) —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes (suffix N) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Total RAM Bits — 2,184,192
User I/O Count — 488
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Auxiliary / I/O Voltage — 1.2 V / 3.3 V
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Package Type — 780-ball FC-FBGA (Flip-Chip)
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) — 3 (168 hours)
Configuration Mode — SRAM-based, Active Serial / JTAG
Anzahl der Pins — 780
Lead-Free / Pb-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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