EP3SL200H780I4N vs EP3SL50F780I4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I4N por Intel e EP3SL50F780I4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I4N EP3SL50F780I4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4.750,00 $545,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L
Logic Elements 200,000 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) 0.9 V
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 —
Faixa de temperatura de operação -40C to +100C (industrial) —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes (suffix N) —
Status RoHS Compliant Compliant
Total RAM Bits — 2,184,192
User I/O Count — 488
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Auxiliary / I/O Voltage — 1.2 V / 3.3 V
Temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial)
Package Type — 780-ball FC-FBGA (Flip-Chip)
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3 (168 hours)
Configuration Mode — SRAM-based, Active Serial / JTAG
Número de pinos — 780
Lead-Free / Pb-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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