EP3SL340H1152I3N vs EP3SE260F1152I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL340H1152I3N von Intel und EP3SE260F1152I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL340H1152I3N EP3SE260F1152I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14.250,00 $3.360,00
Family Stratix III L —
Logic Elements 337,500 —
Embedded Memory 18,822,144 bits —
Maximum User I/O 744 —
Gehäuse 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 0.9 V to 1.1 V selectable
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: exact LAB count] —
Total Memory Bits 18,822,144 bits —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level 4 [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free / RoHS Yes / Compliant (lead-free BGA per Heisener listing) —
Moisture Sensitivity MSL4 (per Partstack) —
Series — Stratix III E
Family Name — Stratix III E
Logic Elements / Cells — 255000
Logic Array Blocks (LABs) — 10200
Total RAM Bits — 16672768
Number of I/Os — 744
Number of Gates — [DATA_NEEDED: number of gates]
Betriebstemperatur — -40C to +100C (industrial)
Gehäuse / Bauform — 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA)
Max Internal Frequency — 500 MHz
Supplier Temperature Grade — Industrial
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Datenblätter & Ressourcen

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