EP3SL50F484C3G vs EP3SL50F484C4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F484C3G von Intel und EP3SL50F484C4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F484C3G EP3SL50F484C4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $165,00 $245,00
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/O Pins 296 —
Gehäuse 484-FBGA (FCBGA), 23x23 mm 484-FBGA (23x23 mm)
Process Node 40 nm 40 nm
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
PCIe Hard IP [DATA_NEEDED: PCIe hard IP version] —
Operating Temperature Grade Commercial (C3 speed grade, 0C to 85C) —
Speed Grade C3 C4 (commercial, slowest)
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC/VCCINT nominal] —
Montageart Surface Mount (BGA) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Halogenfrei [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
Versorgungsspannung — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
Betriebstemperatur — 0 C to +85 C (TJ)
Montagestil — SMD/SMT
Gehäuse / Bauform — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA

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