EP3SL50F484C3G vs EP3SL50F484C4LG Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F484C3G por Intel e EP3SL50F484C4LG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F484C3G EP3SL50F484C4LG
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $165,00 $245,00
Family Stratix III L FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/O Pins 296 —
Encapsulamento 484-FBGA (FCBGA), 23x23 mm 484-FBGA (23x23 mm)
Process Node 40 nm 40 nm
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
PCIe Hard IP [DATA_NEEDED: PCIe hard IP version] —
Operating Temperature Grade Commercial (C3 speed grade, 0C to 85C) —
Speed Grade C3 C4 (commercial, slowest)
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC/VCCINT nominal] —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
Tensão de alimentação — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
Temperatura de operação — 0 C to +85 C (TJ)
Estilo de montagem — SMD/SMT
Encapsulamento / Caixa — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA

Fichas técnicas e recursos

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