EP3SL50F484C4LG vs EP3SE50F484C4LG Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F484C4LG von Intel und EP3SE50F484C4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP3SL50F484C4LG | EP3SE50F484C4LG |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | NRND |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $245,00 | $370,60 |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | FPGA - Field Programmable Gate Array | Stratix® III E |
| Number of Logic Elements (LE) | 47500 | — |
| Number of LABs/CLBs | 1900 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 19000 ALM | — |
| Total Embedded Memory | 2184192 bit (2.08 Mbit) | — |
| Number of I/O | 296 | — |
| Versorgungsspannung | 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical) | — |
| Betriebstemperatur | 0 C to +85 C (TJ) | — |
| Montagestil | SMD/SMT | — |
| Gehäuse | 484-FBGA (23x23 mm) | 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm |
| Gehäuse / Bauform | 484-BBGA, FCBGA | — |
| Packaging | Tray | — |
| Supplier Device Package | 484-FBGA | — |
| RoHS-Status | Compliant | — |
| Speed Grade | C4 (commercial, slowest) | -4 |
| Process Node | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Logic Elements | — | 47,500 LE |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 19,000 ALM |
| Embedded Memory | — | 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| Hardware Multipliers (18x18) | — | 384 |
| PLLs | — | 4 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.1 V |
| Betriebstemperaturbereich | — | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Montageart | — | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish, RoHS compliant) |
| MSL-Level | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Design Software | — | Quartus II 11.0 or later |