EP3SL50F484C4LG vs EP3SE50F484C4LG Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F484C4LG por Intel e EP3SE50F484C4LG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F484C4LG EP3SE50F484C4LG
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $245,00 $370,60
Series Stratix III L —
Family FPGA - Field Programmable Gate Array Stratix® III E
Number of Logic Elements (LE) 47500 —
Number of LABs/CLBs 1900 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19000 ALM —
Total Embedded Memory 2184192 bit (2.08 Mbit) —
Number of I/O 296 —
Tensão de alimentação 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical) —
Temperatura de operação 0 C to +85 C (TJ) —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Encapsulamento 484-FBGA (23x23 mm) 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm
Encapsulamento / Caixa 484-BBGA, FCBGA —
Packaging Tray —
Supplier Device Package 484-FBGA —
Status RoHS Compliant —
Speed Grade C4 (commercial, slowest) -4
Process Node 40 nm 40 nm TSMC
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Embedded Memory — 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks)
Maximum User I/O — 296
Hardware Multipliers (18x18) — 384
PLLs — 4
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Faixa de temperatura de operação — 0°C to +85°C (Commercial)
Tipo de montagem — Surface Mount
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free finish, RoHS compliant)
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Design Software — Quartus II 11.0 or later

Fichas técnicas e recursos

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