EP3SL50F780I4L vs EP3SL70F780I4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780I4L von Intel und EP3SL70F780I4LG von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780I4L EP3SL70F780I4LG
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $695,09 $425,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 67,500 LE
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/O Count 488 —
I/O Banks 8 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA (29 mm) —
Process Technology 65 nm CMOS 40 nm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial, I4)
Lead-Free / RoHS Yes (L suffix) —
Speed Grade I4 —
Montageart Surface Mount (BGA) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Design Suite Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) —
Device Sub-Family Low-Power (L) —
Country of Origin [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2.57 Mbit
Number of I/Os — 488 I/O
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Montagestil — SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 2700
Total Block RAM Bits — 2,699,264 bits
DSP Blocks — Present (refer to device handbook)
RoHS-Status — Compliant
Ordering Code Suffix 'G' — Indicates Flip-Chip BGA package

Datenblätter & Ressourcen

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