EP3SL50F780I4L vs EP3SL70F780I4LG Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780I4L por Intel e EP3SL70F780I4LG por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780I4L EP3SL70F780I4LG
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $695,09 $425,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 67,500 LE
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/O Count 488 —
I/O Banks 8 —
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA (29 mm) —
Process Technology 65 nm CMOS 40 nm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial, I4)
Lead-Free / RoHS Yes (L suffix) —
Speed Grade I4 —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Design Suite Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) —
Device Sub-Family Low-Power (L) —
Country of Origin [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2.57 Mbit
Number of I/Os — 488 I/O
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Estilo de montagem — SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 2700
Total Block RAM Bits — 2,699,264 bits
DSP Blocks — Present (refer to device handbook)
Status RoHS — Compliant
Ordering Code Suffix 'G' — Indicates Flip-Chip BGA package

Fichas técnicas e recursos

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