EP3SL70F484C4 vs EP3SL70F484C4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F484C4 von Intel und EP3SL70F484C4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL70F484C4LG EP3SL70F484C4LG - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484C4LG - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484C4LG ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F484C4 EP3SL70F484C4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $780,00 $1.450,00
Manufacturer Intel (Altera) —
Series Stratix III L Stratix III L
Device Type FPGA —
Number of Logic Elements/Cells 67500 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: Number of LABs/CLBs] —
Total RAM Bits 2699264 —
Number of DSP Blocks [DATA_NEEDED: Number of DSP blocks] —
Number of User I/O 296 —
Number of Terminations 484 —
Gehäuse / Bauform 484-BBGA, FCBGA —
Package Shape Square —
Terminal Form BALL —
Core Supply Voltage 1.1 V —
Technology Node 65 nm —
Internal Frequency (marketplace listing) 800 MHz —
Betriebstemperaturbereich 0°C to 85°C —
Packaging Tray Tray
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 Hours) —
Lead-Free Status Lead Free —
ECCN [DATA_NEEDED: ECCN] —
Family — Stratix III (Low Static Power)
Logic Elements — 67,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2,699,264 bit (2.57 Mbit)
User I/O Count — 296
Gehäuse — 484-pin FBGA (Flip-Chip BGA)
Montageart — Surface Mount
Core Voltage — 1.1 V
Betriebstemperatur — 0 C to +85 C (Commercial)
Speed Grade — 4
Process Node — 40 nm
RoHS-Status — Compliant
Multi-Gigabit Transceivers — None (L family)
DSP Blocks — Yes (variable-precision)

Datenblätter & Ressourcen

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