EP3SL70F484C4 vs EP3SL70F484C4LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F484C4 por Intel y EP3SL70F484C4LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SL70F484C4LG EP3SL70F484C4LG - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484C4LG - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484C4LG ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F484C4 EP3SL70F484C4LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $780,00 $1.450,00
Manufacturer Intel (Altera) —
Series Stratix III L Stratix III L
Device Type FPGA —
Number of Logic Elements/Cells 67500 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: Number of LABs/CLBs] —
Total RAM Bits 2699264 —
Number of DSP Blocks [DATA_NEEDED: Number of DSP blocks] —
Number of User I/O 296 —
Number of Terminations 484 —
Encapsulado / Carcasa 484-BBGA, FCBGA —
Package Shape Square —
Terminal Form BALL —
Core Supply Voltage 1.1 V —
Technology Node 65 nm —
Internal Frequency (marketplace listing) 800 MHz —
Rango de temperatura de funcionamiento 0°C to 85°C —
Packaging Tray Tray
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 Hours) —
Lead-Free Status Lead Free —
ECCN [DATA_NEEDED: ECCN] —
Family — Stratix III (Low Static Power)
Logic Elements — 67,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2,699,264 bit (2.57 Mbit)
User I/O Count — 296
Encapsulado — 484-pin FBGA (Flip-Chip BGA)
Tipo de montaje — Surface Mount
Core Voltage — 1.1 V
Temperatura de funcionamiento — 0 C to +85 C (Commercial)
Speed Grade — 4
Process Node — 40 nm
Estado RoHS — Compliant
Multi-Gigabit Transceivers — None (L family)
DSP Blocks — Yes (variable-precision)

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