EP3SL70F484C4L vs EP3SL70F484C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F484C4L von Intel und EP3SL70F484C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL70F484C4N EP3SL70F484C4N - Stratix III L FPGA 67.5K LE FBGA-484 | Intel

EP3SL70F484C4N - Stratix III L FPGA 67.5K LE FBGA-484 | Intel

EP3SL70F484C4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F484C4L EP3SL70F484C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $985,00 $580,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 —
Embedded Memory (Bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
User I/O Count 296 —
Operating Frequency (Max) 375 MHz —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Process Technology 65 nm 65 nm
Gehäuse 484-ball FC-FBGA (FBGA-484) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level 3 (168 hours) 3
RoHS-Status Compliant Compliant
Configuration Memory SRAM-based —
Operating Temperature Grade Commercial (C4) —
Lead-Free Yes —
Shipping Form Tray —
Logic Elements — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,880
LABs/CLBs — 2,700
Number of Logic Cells / Gates — 67,500
Embedded Memory (Block RAM) — 2,699,264 bits (2.7 Mbit)
Number of I/Os — 296
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]
Speed Grade — -C4
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial, TJ)
Package Type — 484-ball FCBGA (FineLine BGA)
Package Code — F484
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Mode — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Host Bus

Datenblätter & Ressourcen

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