EP3SL70F484C4L vs EP3SL70F484C4N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SL70F484C4L 제조: Intel 및 EP3SL70F484C4N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP3SL70F484C4N EP3SL70F484C4N - Stratix III L FPGA 67.5K LE FBGA-484 | Intel

EP3SL70F484C4N - Stratix III L FPGA 67.5K LE FBGA-484 | Intel

EP3SL70F484C4N ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP3SL70F484C4L EP3SL70F484C4N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $985.00 $580.00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 —
Embedded Memory (Bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
User I/O Count 296 —
Operating Frequency (Max) 375 MHz —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Process Technology 65 nm 65 nm
패키지 484-ball FC-FBGA (FBGA-484) —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL 레벨 3 (168 hours) 3
RoHS 상태 Compliant Compliant
Configuration Memory SRAM-based —
Operating Temperature Grade Commercial (C4) —
Lead-Free Yes —
Shipping Form Tray —
Logic Elements — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,880
LABs/CLBs — 2,700
Number of Logic Cells / Gates — 67,500
Embedded Memory (Block RAM) — 2,699,264 bits (2.7 Mbit)
Number of I/Os — 296
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]
Speed Grade — -C4
동작 온도 — 0C to +85C (Commercial, TJ)
Package Type — 484-ball FCBGA (FineLine BGA)
Package Code — F484
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Mode — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Host Bus

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