EP3SL70F780C3 vs EP3SE50F780C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780C3 von Intel und EP3SE50F780C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780C3 EP3SE50F780C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $780,00 $890,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 67,500 47,500
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Number of Pins / Balls 780 —
Gehäuse 780-BBGA, FC-FBGA 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Maximum Internal Clock Frequency 500 MHz —
Betriebstemperaturbereich 0°C to 85°C (commercial) —
Speed Grade C3 —
Design Software Quartus II (last supported v13.1) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Embedded Memory (BRAM) — 5,760 Kbits
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Logic Voltage — 0.9 V
Transceiver Speed (max) — 500 MHz
Total LABs/CLBs — 1900
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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