EP3SL70F780C3 vs EP3SE50F780C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F780C3 por Intel e EP3SE50F780C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F780C3 EP3SE50F780C3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $780,00 $890,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 67,500 47,500
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Number of Pins / Balls 780 —
Encapsulamento 780-BBGA, FC-FBGA 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Maximum Internal Clock Frequency 500 MHz —
Faixa de temperatura de operação 0°C to 85°C (commercial) —
Speed Grade C3 —
Design Software Quartus II (last supported v13.1) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Embedded Memory (BRAM) — 5,760 Kbits
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Logic Voltage — 0.9 V
Transceiver Speed (max) — 500 MHz
Total LABs/CLBs — 1900
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Temperatura de operação — 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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