EP3SL70F780C3N vs EP3SL70F780I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780C3N von Intel und EP3SL70F780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780C3N EP3SL70F780I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $198,00 $1.096,81
Series Stratix III L —
Logic Elements 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,750 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits (2.699 Mbit) 2,699,264 bits
Embedded Multipliers (18x18) 488 —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Number of I/O Banks 8 —
Anzahl der Pins 780 —
Package Type 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) —
Betriebstemperaturbereich Commercial (0C to +85C) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Family — Stratix III L
Maximum User I/O — 488
Betriebstemperatur — -40 C to +100 C (Industrial)
Speed Grade — I3 (industrial)
Process Node — 65 nm
Gehäuse — 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

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