EP3SL70F780C3N vs EP3SL70F780I3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F780C3N por Intel e EP3SL70F780I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SL70F780C3N | EP3SL70F780I3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $198,00 | $1.096,81 |
| Series | Stratix III L | — |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 33,750 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,699,264 bits (2.699 Mbit) | 2,699,264 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | 488 | — |
| Maximum Operating Frequency | 717 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Número de pinos | 780 | — |
| Package Type | 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) | — |
| Faixa de temperatura de operação | Commercial (0C to +85C) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Nível MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Family | — | Stratix III L |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Temperatura de operação | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Speed Grade | — | I3 (industrial) |
| Process Node | — | 65 nm |
| Encapsulamento | — | 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm |
| Package Code | — | BGA780,28X28,40 |
| Configuration Mode | — | JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Supplier Device Package | — | 780-BBGA, FCBGA |