EP3SL70F780I4G vs EP3SL70F780I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL70F780I4G von Intel und EP3SL70F780I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL70F780I4G EP3SL70F780I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.455,00 $990,00
Family Stratix III L Stratix III L
Series EP3SL70 —
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 —
User I/O Count 488 —
Gehäuse 780-ball FineLine BGA (FBGA) 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I4 (Industrial, mid-speed) 3 (Medium)
Process Technology TSMC 40 nm 40 nm TSMC
Supply Voltage - Core [DATA_NEEDED: Vccint nominal value] —
Supply Voltage - I/O [DATA_NEEDED: Vccio bank range] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] Multipliers, count varies by die
Transceivers [DATA_NEEDED: high-speed transceiver count] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL-Level 3 (168 hours) —
Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
User I/Os — 488
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Speichertyp — SRAM-based, external configuration
Configuration — External (EPCS / JTAG)
Packaging — Tray

Datenblätter & Ressourcen

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