EP3SL70F780I4G vs EP3SL70F780I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F780I4G por Intel y EP3SL70F780I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F780I4G EP3SL70F780I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.455,00 $990,00
Family Stratix III L Stratix III L
Series EP3SL70 —
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 —
User I/O Count 488 —
Encapsulado 780-ball FineLine BGA (FBGA) 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I4 (Industrial, mid-speed) 3 (Medium)
Process Technology TSMC 40 nm 40 nm TSMC
Supply Voltage - Core [DATA_NEEDED: Vccint nominal value] —
Supply Voltage - I/O [DATA_NEEDED: Vccio bank range] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] Multipliers, count varies by die
Transceivers [DATA_NEEDED: high-speed transceiver count] —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
User I/Os — 488
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Tipo de memoria — SRAM-based, external configuration
Configuration — External (EPCS / JTAG)
Packaging — Tray

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