EP4CE55F23I8L vs EP4CE55F29I8L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CE55F23I8L von Intel und EP4CE55F29I8L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CE55F23I8L EP4CE55F29I8L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $143,43 $131,42
Device Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits (~234 Kbit / ~292.5 KByte) 2,396,160 bits
Maximum User I/O Pins 324 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 156
General-Purpose PLLs 4 —
Process Technology 60 nm 60 nm low-power
Core Supply Voltage 1.2 V —
Gehäuse 484-ball FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (Industrial) —
Configuration Modes AS, PS, JTAG Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X —
Speed Grade 8 8
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Family — Cyclone IV E
Device Logic Elements — 55,856
Maximum User I/Os — 374
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Logic Array Blocks (LABs) — 3,435
Core Voltage VCCINT — 1.0 V / 1.2 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 2.5 V
I/O Voltage VCCIO — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V
Operating Temperature (Industrial) — -40C to +100C junction
Montageart — Surface Mount (BGA)

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