EP4CE55F23I8L vs EP4CE55F29I8L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CE55F23I8L por Intel e EP4CE55F29I8L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CE55F23I8L EP4CE55F29I8L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $143,43 $131,42
Device Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits (~234 Kbit / ~292.5 KByte) 2,396,160 bits
Maximum User I/O Pins 324 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 156
General-Purpose PLLs 4 —
Process Technology 60 nm 60 nm low-power
Core Supply Voltage 1.2 V —
Encapsulamento 484-ball FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm
Faixa de temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) —
Configuration Modes AS, PS, JTAG Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X —
Speed Grade 8 8
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Family — Cyclone IV E
Device Logic Elements — 55,856
Maximum User I/Os — 374
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Logic Array Blocks (LABs) — 3,435
Core Voltage VCCINT — 1.0 V / 1.2 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 2.5 V
I/O Voltage VCCIO — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V
Operating Temperature (Industrial) — -40C to +100C junction
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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