EP4CE55F29C7N vs EP4CE55F29C9LN Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP4CE55F29C7N von Intel und EP4CE55F29C9LN von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP4CE55F29C7N | EP4CE55F29C9LN |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $138,00 | $23,85 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,491 | — |
| Total RAM Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| User I/O Count | 374 | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Gehäuse | 780-ball FBGA (F29) | 780-ball FBGA (F29) |
| Package Dimensions | 29 mm x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Betriebstemperatur | 0C to +85C (commercial) | — |
| Speed Grade | -7 (C7) | C9 |
| Core Voltage | 1.2 V nominal | — |
| Versorgungsspannung | 1.2 V | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS-Status | Compliant (LEAD FREE) | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Mode | JTAG, Active Serial, Passive Parallel | — |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 374 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 3,491 |
| M9K Memory Blocks | — | 260 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O Pins | — | 374 |
| Technology Node | — | 60 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Betriebs-Sperrschichttemperatur | — | 0 °C to 85 °C (commercial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (Pb-free terminal finish, suffix 'N') |