EP4CE55F29C7N vs EP4CE55F29C9LN Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F29C7N por Intel y EP4CE55F29C9LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE55F29C7N | EP4CE55F29C9LN |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $138,00 | $23,85 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,491 | — |
| Total RAM Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| User I/O Count | 374 | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Encapsulado | 780-ball FBGA (F29) | 780-ball FBGA (F29) |
| Package Dimensions | 29 mm x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | — |
| Speed Grade | -7 (C7) | C9 |
| Core Voltage | 1.2 V nominal | — |
| Tensión de alimentación | 1.2 V | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant (LEAD FREE) | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Mode | JTAG, Active Serial, Passive Parallel | — |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 374 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 3,491 |
| M9K Memory Blocks | — | 260 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O Pins | — | 374 |
| Technology Node | — | 60 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | 0 °C to 85 °C (commercial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (Pb-free terminal finish, suffix 'N') |