EP4CE55F29C8L vs EP4CE55F23C8N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP4CE55F29C8L von Intel und EP4CE55F23C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP4CE55F29C8L | EP4CE55F23C8N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $150,00 | $74,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | 55,856 LE |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits | — |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 260 blocks | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | — |
| Maximum User I/O Pins | 374 | 324 |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 60 nm (low-power) | 60 nm low-power CMOS |
| Gehäuse | 780-ball FBGA (F29), 29x29 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (F23) |
| Speed Grade | C8 (commercial, 8 speed bin) | 8 (Commercial) |
| Betriebstemperatur | 0C to +85C (commercial, 'L' suffix) | 0 C to +85 C (Commercial, C8) |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant (Pb-free) |
| Configuration Schemes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| JTAG (IEEE 1149.1) | Supported | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (external flash required) | — |
| Embedded Memory | — | 2,340 Kbit (M9K blocks) |
| Embedded Multipliers | — | 156 (18x18) |
| Lead-Free Finish | — | Yes (N suffix) |