EP4CE55F29C8L vs EP4CE55F23C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29C8L par Intel et EP4CE55F23C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29C8L | EP4CE55F23C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $150,00 | $74,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | 55,856 LE |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits | — |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 260 blocks | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | — |
| Maximum User I/O Pins | 374 | 324 |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 60 nm (low-power) | 60 nm low-power CMOS |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29), 29x29 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (F23) |
| Speed Grade | C8 (commercial, 8 speed bin) | 8 (Commercial) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, 'L' suffix) | 0 C to +85 C (Commercial, C8) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free) |
| Configuration Schemes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| JTAG (IEEE 1149.1) | Supported | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (external flash required) | — |
| Embedded Memory | — | 2,340 Kbit (M9K blocks) |
| Embedded Multipliers | — | 156 (18x18) |
| Lead-Free Finish | — | Yes (N suffix) |