EP4CE55F29I7N vs EP4CE75F29I7N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP4CE55F29I7N von Intel und EP4CE75F29I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP4CE55F29I7N | EP4CE75F29I7N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $154,80 | $540,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 75,408 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | — |
| Gehäuse | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F29) |
| Speed Grade | I7 (industrial) | — |
| Betriebs-Sperrschichttemperatur | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | 60 nm low-k |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Supply Type | Tray | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,810,880 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 4,633 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 426 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clocks | — | 20 |
| Maximum User I/O Pins | — | 426 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Betriebstemperatur | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |