EP4CE55F29I7N vs EP4CE75F29I7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F29I7N por Intel y EP4CE75F29I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE55F29I7N | EP4CE75F29I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $154,80 | $540,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 75,408 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | — |
| Encapsulado | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F29) |
| Speed Grade | I7 (industrial) | — |
| Temperatura de unión de funcionamiento | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | 60 nm low-k |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Supply Type | Tray | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,810,880 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 4,633 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 426 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clocks | — | 20 |
| Maximum User I/O Pins | — | 426 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |