EP4CE55F29I8L vs EP4CE55F29C8L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CE55F29I8L von Intel und EP4CE55F29C8L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CE55F29I8L EP4CE55F29C8L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $131,42 $150,00
Family Cyclone IV E Cyclone IV E
Device Logic Elements 55,856 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits 2,396,160 bits
Embedded 18x18 Multipliers 156 156
Maximum User I/Os 374 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 20
Logic Array Blocks (LABs) 3,435 —
Process Technology 60 nm low-power 60 nm (low-power)
Core Voltage VCCINT 1.0 V / 1.2 V —
Auxiliary Voltage VCCAUX 2.5 V —
I/O Voltage VCCIO 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Gehäuse 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm 780-ball FBGA (F29), 29x29 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C junction —
Speed Grade 8 C8 (commercial, 8 speed bin)
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements — 55,856
Embedded Memory (M9K Blocks) — 260 blocks
Maximum User I/O Pins — 374
Core Voltage — 1.2 V
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial, 'L' suffix)
Configuration Schemes — AS, PS, JTAG, FPP
JTAG (IEEE 1149.1) — Supported
Configuration Memory — SRAM-based (external flash required)

Datenblätter & Ressourcen

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