EP4CE55F29I8L vs EP4CE55F29C8L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29I8L par Intel et EP4CE55F29C8L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29I8L | EP4CE55F29C8L |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $131,42 | $150,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Device Logic Elements | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits | 2,396,160 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | 156 |
| Maximum User I/Os | 374 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,435 | — |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm (low-power) |
| Core Voltage VCCINT | 1.0 V / 1.2 V | — |
| Auxiliary Voltage VCCAUX | 2.5 V | — |
| I/O Voltage VCCIO | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| Boîtier | 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm | 780-ball FBGA (F29), 29x29 mm, 1.0 mm pitch |
| Operating Temperature (Industrial) | -40C to +100C junction | — |
| Speed Grade | 8 | C8 (commercial, 8 speed bin) |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 55,856 |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | — | 260 blocks |
| Maximum User I/O Pins | — | 374 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial, 'L' suffix) |
| Configuration Schemes | — | AS, PS, JTAG, FPP |
| JTAG (IEEE 1149.1) | — | Supported |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (external flash required) |