EP4CE55F29I8LN vs EP4CE55F29I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CE55F29I8LN von Intel und EP4CE55F29I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CE55F29I8LN EP4CE55F29I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $165,00 $154,80
Family Cyclone IV E Cyclone IV E
Device Model EP4CE55 —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,135 —
Total Embedded Memory Bits 2,396,160 bits —
Embedded Memory (M9K blocks) 260 blocks —
18x18 Hardware Multipliers 374 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O Pins 374 —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 60 nm TSMC low-power 60 nm low-k
Gehäuse 780-ball FBGA (F29) 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
Ball Pitch 1.0 mm —
Betriebstemperatur -40C to +85C (Industrial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (per OPN suffix N) —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Supported I/O Standards LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL —
Logic Elements (LE) — 55,856
Embedded Memory Bits — 2,396,160
Number of LABs/CLBs — 3491
Maximum User I/O — 374
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent)
Number of PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Dedicated Clock Pins — 11
Embedded Multipliers (18x18) — 154
Speed Grade — I7 (industrial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40 C to +100 C
RoHS-Status — Compliant
Supply Type — Tray

Datenblätter & Ressourcen

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